Wafer Vakuum Prozesse
Beim Vakuumverfahren, auch Plasmaprozess (PE-CVD oder Bedampfung) genannt, wird der Wafer in der Vakuumkammer mit einer Antireflexionsschicht (SiN) versehen. Für eine optimierte Anlagerung von SiN-Schichten ist eine umfangreiche Optimierung von Prozessparametern erforderlich. Dadurch kann die Moduleffizienz verbessert werden. Um eine sichere und stabile Funktion zu gewährleisten, ist die Zuverlässigkeit der Messungen maßgeblich.
Applikationen & Lösungen
Die verschiedenen Oberflächenbeschaf- fenheiten von Wafern machen eine stabile Wafer-Erkennung schwierig. Einige...
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Während des Zellen-/ Modulproduktionspro- zesses werden die Wafer-Kassetten zentral und lokal verwaltet. Bei...
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Die Spezifikationen jeder Maschine müssen für jede Fertigungslinie festgelegt werden. Deshalb muss der Aufbau der...
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Sicherer Betrieb ist immer ein Schlüsselthema. Die Interlock-Sperre schützt Bedienpersonal und System vor...
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Der Einbau von Sensoren in einer Vakuumkammer ist problematisch, da der sich auf Sichtfenster oder Sensorlinsen...
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Um Sensoren in Beschichtungskam- mern anbringen zu können, müssen sie gegen Temperatur, Vakuum und atmosphärischem...
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Wenn auf einen Zellenbruch oder einer String-Parallelität geprüft wird, machen es die verschiedenen Farben und...
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