

Nach dem Aufbringen von Phosphoratomen auf die Wafer-Oberfläche werden im Hochtemperatur-Diffusionsofen Atome in das Silizium diffundiert. Danach werden die Wafer mit einer n-Dotierung versehen. Um eine hohe Qualität dieses thermischen Verfahrens sicherzustellen, ist eine genaue und schnelle Temperaturregelung unverzichtbar.

