Wafer Nass Prozesse

Zum Reinigen, Strukturieren und Ätzen werden chemische Prozesse angewendet.

Wafer werden mit schwachen Säuren gereinigt, um unerwünschte Partikel oder durch den Sägeprozess verursachte Beschädigungen zu entfernen. Wafer werden strukturiert, um durch eine raue Oberfläche eine bessere Zelleneffizienz zu erreichen. Beim Nassätzverfahren wird das erzeugte Phosporsilikatglas  von den Kanten der Wafer entfernt.

Für das Nassverfahren sind effizienter Ätzmittelverbrauch und hoher Durchsatz erforderlich.

Wenn Probleme bei der Chemikaliendosierung und Überwachung auftreteten führt dies zu hohen Ausschußraten und zum Teil zum totalen Stillstand der gesamten Produktionsanlage. Dieses Risiko muss mittels einer 100% sicheren Prozesskontrolle und entsprechender Messtechnik ausgeschlossen werden.