Oberflächen Texturierung
Ein einzelnes Substrat wird in individuelle Zellen unterteilt, die elektrisch in Serie geschaltet werden. Für die Unterteilung und gegenseitige Verbindung werden nach dem Aufbringen der TCO-Schicht, der Antireflexionsschicht und der Metallkontaktschichten Texturierungsanlagen (Scriber) basierend auf Laser oder mechanischer Ritz Technologie eingesetzt.
Für diesen Prozess sind dynamische, µm präzise Bewegungen der Glasplatte und des Werkzeuges, sowie eine Sicherheitsüberwachung erforderlich.
Applikationen & Lösungen
Die Strukturierung der Solarmodule erfolgt durch einen Laserprozess. Das Substrat muss bei sehr konstanter...
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Die verschiedenen Oberflächenbeschaf- fenheiten erschweren eine stabile Wafer- Erkennung.
Glas- substrate können...
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Glassubstrate werden immer dünner und größer. Die Gefahr eines Bruchs wird somit auch größer.
Ein Riss oder die...
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Die Spezifikationen jeder Maschine müssen für jede Fertigungslinie festgelegt werden. Deshalb muss der Aufbau der...
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