Glas Vakuum Prozesse
Für das Aufbringen der Antireflexionsschicht und weiterer Halbleiterschichten wird meistens das PECVD- (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) Verfahren angewandt – es ist eines der entscheidendsten Verfahren zur Effizienzsteigerung.
Zum Aufbringen der TCO- (Transparent Conductive Oxide) und Rückseitenkontakt-Schichten (Aluminium usw.) wird in der Regel die Bedampfungstechnologie angewandt.
Diese Prozesse finden in einer Vakuumkammer statt.
Applikationen & Lösungen
Die für den Prozess vorgesehenen Zellen müssen sicher und schnell gehandhabt werden. Die für diese Aufgabe...
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Die Spezifikationen jeder Maschine müssen für jede Fertigungslinie festgelegt werden. Deshalb muss der Aufbau der...
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Der Einbau von Sensoren in einer Vakuumkammer ist problematisch, da der sich auf Sichtfenster oder Sensorlinsen...
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Um Sensoren in Beschichtungskam- mern anbringen zu können, müssen sie gegen Temperatur, Vakuum und atmosphärischem...
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Die verschiedenen Oberflächenbeschaf- fenheiten erschweren eine stabile Wafer- Erkennung.
Glas- substrate können...
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Glassubstrate werden immer dünner und größer. Die Gefahr eines Bruchs wird somit auch größer.
Ein Riss oder die...
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Temperaturgleichheit über das gesamte Modul ist der Schlüssel zur Aufrechterhaltung hoher Qualität beim...
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