Wafer-Dickenmessung
Herausforderung
Zur Messung der Dicke eines Wafers wird der Abstand auf beiden Seiten mit zwei Lasersensoren gemessen. Die Messung dieses Abstands wird durch Unebenheiten der Oberflächenbeschaffenheiten erschwert.
Lösung
Omron bietet Lösungen an, bei denen ein Laser-Reflexionslichttaster eingesetzt wird.
Durch das optische Verfahren mit speziellem Algorithmus und spezieller Strahlform kann der Abstand mit höherer Auflösung gemessen werden.
Vorteile
Präzise und schnelle Messungen verbessern Ausbeute und Durchsatz.
Applikationen & Lösungen
Zur Messung der Dicke eines Wafers wird der Abstand auf beiden Seiten mit zwei Lasersensoren gemessen.
Die...
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