Wafer Vakuum Prozesse
Vakuumverfahren, wie z.B. Plasma CVD, PVD, Trockenätzen werden zur Beschichtung oder zur Abscheidung von Dünnschichten auf Wafern verwendet. Eine sensible Prozessregelung sowie saubere Hochvakuum- umgebungen sind erforderlich. Für beste Ergebnisse bietet Omron hohe Prozesstransparenz, Parameterauszug/-optimierung, schnelle Inbetriebnahme und Justage sowie Fehleranalyse. Um einen sicheren und stabilen Betrieb zu gewährleisten, ist die Zuverlässigkeit von Messungen maßgeblich. Omron bietet Messlösungen, die den Anforderungen für Vakuumprozesse entsprechen.
Applikationen & Lösungen
Der Einbau von Sensoren in einer Vakuumkammer ist problematisch, da der sich auf Sichtfenster oder Sensorlinsen...
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Eine stabile FOUP Erkennung am Load Port mit einem optischen Sensor ist aufgrund der unter- schiedlichen Farben,...
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Um die Anwesenheit von Wafern in einem FOUP richtig zu erkennen, muss der Öffnungswinkel der Einweglichtschranke,...
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Beim FOUP Management kann ein Lesefehler der FOUP-ID zu Prozessfehlern, Anlagenstillstand oder anderen...
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Das Wafer-Handling ist wichtig für die Prozesse und muss sicher, schnell und genau sein.
Beispiels- weise bei...
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Das Wafer-ID-Mana- gement ist ideal für die Rückverfolgung von Daten, doch ist das Dekodieren einer ID auf einem...
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