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Temperaturgleichheit auf Wafern
Herausforderung
Temperaturgleichheit ist der Schlüssel für hohe Dünnschichtqualität bei der Feinstrukturierung. Es ist aufgrund von Interferenzen und Störungen schwer, bestimmte Heizelemente und somit die Temperatur einer beheizten Fläche auf demselben Profil zu halten, vor allem bei 300-mm-Wafern.
Lösung
Gradienten-Temperaturregelung (GTC), die interagierende PID-Regelung von Omron, stellt sicher, dass im definierten Bereich ein zweidimensionales Temperaturprofil konstant bleibt. GTC macht es möglich, die genaue Form des Temperaturprofils an jeder Stelle zu steuern.
Vorteile
Ermöglicht das Erzielen einer hohen Prozessqualität bei reduzierter Einrichtungszeit.
Applikationen & Lösungen
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