Wafer Probing Prozess
Jeder Chip auf einem Wafer wird mit Hilfe einer Probingstation automatisch auf Funktionalität elektrisch getestet.
Ein Wafer wird auf einem Chuck fixiert. Eine Nadelkarte dient als Schnitt-
stelle zwischen Wafer und Tester. Der Wafer wird von einem Kreuztisch so positioniert, dass die Spitzen von der Nadelkarte die Kontaktstellen (Pads) des Wafers äußerst genau treffen. Mess-Signale fließen über die Nadelkarte vom Tester (ATE) zum Wafer und wieder zurück. Die Auswertung dieser Signale dient zur Charakterisierung der einzelnen Chips (Dies) in Pass/Fail oder in Kategorien.
Applikationen & Lösungen
Um die Anwesenheit von Wafern in einem FOUP richtig zu erkennen, muss der Öffnungswinkel der Einweglichtschranke
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Zur Zentrierung des Wafers oder zur Suche nach der Wafer-Notch/Flat muss der Wafer-Rand genau und schnell gemessen...
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Beim FOUP Manage- ment führt ein Lese- fehler der FOUP-ID zum Stoppen der Fertigungslinie. Das Erkennungssystem.
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Eine stabile FOUP Erkennung am Load Port mit einem optischen Sensor ist aufgrund der unterschiedlichen Farben,...
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