

Herausforderung
Zur Zentrierung des Wafers oder zur Suche nach der Wafer-Notch/Flat muss der Wafer-Rand genau und schnell gemessen werden. Auch wenn der Wafer aus glänzendem Silizium oder transparentem Glas besteht - die Waferlage muss immer gleich erkannt werden.
Lösung
Der CCD-Algorithmus ermöglicht eine stabile und korrekte Erkennung des Wafer-Randes. Ein Hochgeschwindigkeits-CCD ermöglicht dies auch bei schnell drehenden Wafern. Unterstützungssoftware sorgt für problemlose Einrichtung und Überwachung.
Vorteile
Die schnelle und genaue Positionierung erlaubt eine Erhöhung des Durch-
satzes und verhindert den Wafer-Bruch. Zudem ist Handling von Silizium- und Glas-Wafer mit derselben Anlage möglich.

