Wafer Nass Prozesse
Bei Nassverfahren, wie zum Beispiel beim Reinigen von Einzel-Wafern, Batch (Los)-Reinigen und Reinigen nach CMP-Prozessen, werden Wafer mit Wasser oder Chemikalien gereinigt, um leichte Verschmutzungen, Partikel und Staub zu entfernen. Beim Nassverfahren sind effizienter Ätzmittel- verbrauch und hoher Durchsatz gefordert.
Omron bietet zuverlässige Messlösungen für effiziente und sichere Ätzmittel-Handhabung. Falsche Handhabung verursacht lange kostenintensive Stillstandszeiten.
Um mit den verschiedenen Systemoptionen so flexibel wie möglich zu sein, empfiehlt Omron eine auf Softwaremodulen basierende Maschinensteuerung mit SPS. Dies ermöglicht eine objektorientierte und wieder verwertbare Softwareentwicklung.
Applikationen & Lösungen
Strukturen auf Wafer aufzubringen erfordert Positionierung von höchster Genauigkeit. Da dieser Prozess, abhängig...
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Die Spezifikationen jeder Maschine müssen für jede Ferti- gungslinie festgelegt werden. Deshalb muss der Aufbau...
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Eine stabile FOUP Erkennung am Load Port mit einem optischen Sensor ist aufgrund der unter- schiedlichen Farben,...
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Um die Anwesenheit von Wafern in einem FOUP richtig zu erkennen, muss der Öffnungswinkel der Einweglichtschranke,...
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For 300 mm FOUP management, faulty reading of the carrier ID causes manufacturing-line stoppage. The...
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Das Wafer-Handling ist wichtig für die Prozesse und muss sicher, schnell und genau sein.
Beispiels- weise bei...
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Das Wafer-ID-Mana- gement ist ideal für die Rückverfolgung von Daten, doch ist das Dekodieren einer ID auf einem...
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