

300-mm-Wafer werden in FOUP`s (Front Opening Unified Pods) an ein Load-port übergeben. Die Wafer werden von EFEMs (Equipment Front End Module) ausgerichtet und von den Loadports zur Wafer-Station der diversen Prozess-module transportiert.
Omron bietet Lösungen für Loadports an, die den SEMI-Normen entsprechen.
Beim Wafer-Alignment müssen Notch und Abweichung des Wafers ausge-
richtet werden, um die Wafer in der richtigen Position zu übergeben. Um eine hohe Ausbeute aufrecht zu erhalten, muss das Wafer-Handling sicher, schnell und genau erfolgen und die Position des Wafers oder Roboterarms zur Vermeidung von Fehlern geprüft werden.

