Wire-Bonding

Lead Frames und Chips werden in der Wire Bonder durch extrem feine Golddrähte verbunden. Für eine qualitativ hochwertige Verbindung muss die korrekte Position des Chips und des Trägerstreifens sichergestellt sein.
Für eine hohe Produktivität sind dynamische und präzise Antriebssysteme basierend auf Linearmotortechnologie erforderlich.