Spaltmessung zwischen Wafer und Sägeblatt/Laserkopf

Herausforderung

Ein präzises Schneiden von Wafern mit Hilfe von Präzisions-Diamantsäge-
blättern oder Lasern erfordert eine Messung des vertikalen Abstands zur Wafer-Oberfläche.

Lösung

Omron bietet Laser-Messlösungen für Sägeblattdurchmesser als Einweg-
lichtschranken und für den Abstand zum Wafer als Reflexionslichtschranken an.

Durch das optische Verfahren mit speziellem Algorithmus und der Strahl-
form können Messungen mit höherer Auflösung durchgeführt werden.

Vorteile

Präzise Messungen ermöglichen eine Steigerung der Ausbeute und sparen Wartungszeiten.