Röntgeninspektion

Die Röntgeninspektion findet in vielen Prozessschritten der Halbleiter Front- und Backend Produktion Anwendung. Ein Beispiel ist die „Post Bond“ Inspektion nach dem „Flip Chip“ Die Bonden. Hier wird die Kontaktierungen der „gebumten“ Chips mit den Kontaktstellen des Substrates (z.B. Leiterplatte, Keramik, Leadframe,…..) auf Kurzschlüsse überprüft. Auf Grund des Prinzips des Flip Chip Bondens (Chip wird gedreht und kopfüber montiert) ist die Verbindungsstelle nicht mehr sichtbar. Nur mittels Röntgenstrahlen können Kurzschlüsse und defekte Verbindungen zwischen Trägersubstrat und Chip nach der Montage erkannt werden.