Höhenerfassung des Bonding-Kopfes

Herausforderung

Die Position des Bonding-Kopfes muss exakt erkannt werden. Ein mecha-
nischer Sensor kann durch Partikel beeinträchtigt werden und der Positi-
onsversatz einen Messfehler verursachen.

Verschiedene Arten von Dies und Lead Frames müssen an der richtigen Position kontaktiert werden.

Einstellungen müssen, unabhängig von den Materialien, genau und schnell geändert werden können.

Lösung

Ein berührungsloser Näherungssensor schließt den Einfluss von Partikeln aus und ist wartungsfrei.

Die richtige Positionierung wird durch einen präzisen Wirbelstromsensor gewährleistet.

Das Einlernen der Position durch einen Tastendruck am separaten Verstär-
ker macht die Einrichtung einfach.

Vorteile

Einsparung von Einrichtungszeit und Vermeidung von Fehlern aufgrund falscher Positionierung.