Bond Kopf mit Linearmotoren

Herausforderung

Die-Bonding wird in der Regel mit von einem Pick&Place-Modul unterstützt. Es ist aus zeitsparenden Gründen sinnvoll, den Wafer jedes Mal vorzuposi-
tionieren, bevor ein neues Die aufgenommen wird, während die Pick&Place Einheit ein Die absetzt. Die Genauigkeit der Wafer-Vorpositionierung ist somit von entscheidender Bedeutung.

Lösung

Omrons Linearmotoren und Linearmotorsysteme in Verbindung mit unserem Trajexia Motion-Controller und Sigma V Reglern mit fortschrittlichen Auto- und Self-Tuning Algorithmen.

Vorteile

Die Verwendung von Omrons Linearmotoren ermöglicht den Aufbau eines sehr steifen und kompakten Systems mit hervorragenden Positionier-
eigenschaften bei gleichzeitig kürzesten Positionierzeiten. Dies spart Platz und erhöht den Durchsatz.