Die Bonding

Gesägte Chips werden in einem Die Bonder auf Leadframes oder andere Substrate gebondet. In diesem Prozess werden die Chips präzise im µm Bereich per Klebstoff oder Temperatur mit dem Trägersubstrat gefügt.
Hohe Produktivität und hoher Durchsatz der Maschinen sind bei diesem Prozess maßgeblich.