Wafer sägen

Vor dem Trennvorgang wird die Rückseite des Wafers zuerst auf Enddicke gedünnt (durch Polieren oder Ätzen). Dann wird er an den Ritzrahmen der einzelnen Dies (Chips) entlang gesägt und in einzelne Chips getrennt. Das Sägemuster ähnelt einem Schachbrett und wird von den Kantenlängen der Chips bestimmt.
Das Sägen/Schleifen ist einer der kritischsten Prozesse für das Erzielen einer hohen Ausbeute. Sägeschnitt und –tiefe müssen vor dem Trennen definiert werden (Kerf-Check), wobei der Abstand zwischen Klinge und Wafer geprüft werden muss. Da potenzielle Gefahren vorhanden sind, muss die Maschine zur Vorbeugung von Unfällen ununterbrochen kontrolliert werden.