Reflow Ofen Prozess
Das Reflow-Lötsystem befestigt die montierten Bauteile mit Lotpaste auf Leiterplatten.
Dieser Prozess besteht typischerweise aus Vorheizen, Einwirken (Lötmittel-Aktivierung), Rückfluss und Abkühlung in einem Durchlaufofen.
Für qualitativ hochwertiges Löten muss das Temperaturprofil im gesamten Ofen optimiert werden. Der zu jedem Heizelement geleitete Strom muss ordnungsgemäß geregelt werden.
Omron bietet eine Mehrfachtemperaturregelung mit einer Mehrfach-Leistungsreglereinheit. Diese erlaubt eine leicht einstellbare Verteilung zu mehreren Heizelementen über einen Temperaturregler.
Applikationen & Lösungen
Für die Inline-Produktion werden Anlagen mit Fließband eingesetzt. Die Prozess-Zeit wird somit von der...
>>
Die Vielfalt von Leiterplatten kennt keine Grenzen. Unter anderem unterscheiden sie sich in deren:
Verschiedenen...
>>
Für das Leiterplatten- Management wird der 2D-Code genutzt. Aber aufgrund von Abweichungen bei den Oberflächen-...
>>
Das Interlock-System schützt Bedienpersonal und System vor mechanischen Gefahren und anderen unsicheren...
>>
Wo Förderbänder in Maschinen führen, gibt es gefährliche Spalten. Der Bediener muss während der Arbeit geschützt...
>>
In einem Durchlaufofen ist ein optimales Temperaturprofil erforderlich. Aber ein stabiles und optimiertes...
>>
