Leiterplatten Nutzen trennen
Falls eine Rohplatte aus mehreren Leiterplatten besteht, trennt das Depanelling-System die Rohplatten mit Hilfe mit Hilfe von Fräsern oder Lasern in einzelne Leiterplatten.
Genaue Positionierung und hohe Achsbeschleunigungen sind für eine hohe Schnittqualität und Produktivität erforderlich.
Applikationen & Lösungen
Vor allem Leiterplatten mit kleineren Abmaßen werden oft auf einer gemeinsamen größeren Leiterplatte hergestellt...
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Die Vielfalt von Leiterplatten kennt keine Grenzen. Unter anderem unterscheiden sie sich in deren:
Verschiedenen...
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Für das Leiterplatten- Management wird der 2D-Code genutzt. Aber aufgrund von Abweichungen bei den Oberflächen-...
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Das Interlock-System schützt Bedienpersonal und System vor mechanischen Gefahren und anderen unsicheren...
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