

Bei diesem Prozess werden Durchkontaktierungen mit einem Spindelbohrer oder CO2/UV-Laser in die kupferbeschichteten Platten gebohrt.
Wegen der fein strukturierten Schaltkreise ist die Genauigkeit der Positionierung/Bohrung sehr wichtig.
Außerdem sind hohe Geschwindigkeit und genaue Positionierung wichtige Merkmale für die Aufrechterhaltung einer hohen Produktivität.

